8月2325日登陆深圳,2023电动汽

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当前，以人工智能与新一代信息技术为代表的新一轮科技革命正加速演进，电动汽车作为新技术集成应用的最佳载体之一，正加速向智能化转型。伴随汽车电动化、智能化技术的不断发展，汽车底盘也迎来了从传统底盘、电动底盘、再到智能底盘的技术变革，智能底盘可为自动驾驶系统、座舱系统、动力系统提供承载平台，是重要的技术发展和创新方向。在汽车产业转型升级过程中，汽车与能源、交通、信息通信、芯片等领域相关技术正加速融合。以电驱系统、电子电气架构、线控制动及转向、车载储能和智能座舱等为代表的整车及智能底盘关键核心技术日新月异、产品不断迭代，并加速在智能电动汽车上搭载应用，相关领域技术正面临前所未有的发展机会和挑战。由中国汽车工程学会主办的电动汽车智能底盘大会暨世界智能电动车先进技术展览会将于8月23-25日在深圳会展中心（福田）召开。本次活动将通过会议、展览及其他活动形式，探索未来智能底盘技术发展方向，凝聚行业共识，进一步促进汽车电动化、智能化及跨产业融合发展。3天活动涵盖10+会议论坛、10,平米技术展览，预计80+行业专家及企业高层参与演讲，10,名专业观众现场参观。一、ICHASSIS深度探讨智能底盘热点话题电动汽车智能底盘大会（ICHASSIS）策划组织1场全体大会、4场主题论坛、2场专题论坛，围绕电动汽车智能底盘的技术创新、产业链发展、产品开发及测验验证等内容展开探讨。·大会日程二、ICHASSIS智能底盘领域专家及企业高层聚集1.院士及国内外行业专家、高校代表李骏，中国工程院院士、中国汽车工程学会理事长、清华大学教授张进华，中国汽车工程学会常务副理事长兼秘书长、国家智能网联汽车创新中心执行主任李开国，中国汽车工程学会副理事长侯福深，中国汽车工程学会副秘书长赵立金，中国汽车工程学会学会秘书长助理、国汽战略院副院长张俊智，清华大学教授、中国汽车工程学会智能底盘分会主任委员瓦伦汀·伊万诺夫，德国伊尔梅瑙工业大学教授吕辰，新加坡南洋理工大学机械与宇航工程学院助理教授高镇海，吉林大学汽车工程学院院长靳立强，吉林大学汽车工程学院教授张辉，北京航空航天大学交通科学与工程学院教授吴晓东，上海交通大学机械与工程学院副教授唐小林，重庆大学汽车工程学院副教授肖峰，吉林大学汽车工程学院副教授裴晓飞，武汉理工大学副教授李成蹊，合肥工业大学智能底盘系统团队技术总监唐风敏，国家智能网联汽车创新中心架构事业部总经理於涛，国家智能网联汽车创新中心高级技术专家余颖弘，中国汽车工程研究院股份有限公司智能底盘测试高级工程师黄朝胜，清华大学研究员、汽车新技术研究院总工李琪，哈尔滨工业大学（威海）智能电动车辆研究所博士张雷，北京理工大学研究员魏超，北京理工大学研究员丁仁凯，江苏大学汽车工程研究院讲师何承坤，清华大学助理研究员马瑞海，清华大学助理研究员夏存良，同济汽车设计研究院智能底盘总监2.整车、零部件及相关企业高层廉玉波，比亚迪首席科学家、汽车总工程师、汽车工程研究院院长杨彦鼎，东风汽车集团股份有限公司技术中心副主任苏亮，厦门金龙副总经理、工程研究院院长孟超，上汽零束CTO侯杰，一汽研发总院首席专家赵慧超，一汽研发总院代理副院长兼新能源开发院院长郭平，一汽商用车开发院院长凌和平，比亚迪汽车工程研究院副院长温敏，江淮汽车整车设计院院长赵光辉，北汽福田汽车股份有限公司智能驾驶事业部市场规划与运营交付总监朱光海，郑州宇通集团有限公司设计院副院长廖银生，比亚迪底盘技术开发中心总监韩杨，东风汽车集团有限公司战略规划与科技发展部处长屈新田，东风技术中心架构开发中心副总监蒋先平，华人运通高合汽车质量管理及底盘工程总经理侯建勇，浙江零跑科技股份有限公司底盘集成专家原达，蔚来整车工程软件开发团队负责人刘泳，舍弗勒大中华区CTO高有才，博世底盘控制系统中国区产品管理总监方高明，采埃孚中国区VMC软件负责人刘晓辉，比博斯特（上海）汽车电子有限公司总经理毛新星，利氪科技合伙人副总裁王豪，天津德科智控股份有限公司总经理刘兆勇，格陆博科技有限公司总经理舒强，上海同驭汽车科技有限公司董事长兼总经理刘向，上海淅减汽车悬架有限公司总经理万里，广东鸿图科技股份有限公司研究院院长、副总经理冯小明，广州瑞立科密汽车电子股份有限公司技术中心总经理助理孔祥坤，广东普拉迪科技股份有限公司行业总监张明，北京经纬恒润科技股份有限公司高级总监董嘉俊，杭州亚太依拉菲动力技术有限公司项目经理、电气工程师杨云飞，上海现代摩比斯汽车零部件有限公司深圳分所主管工程师林文建，英飞凌大中华区汽车电子事业部智能驾驶与底盘系统组市场经理高飞，达索析统大中华区电池和新能源行业/高级行业顾问钱勇，力劲集团·深圳领威科技有限公司一体压铸项目负责人楚骏楠，迈斯沃克软件（北京）有限公司高级应用工程师*上述排序不分先后三、WSCE聚焦汽车电动化和智能化技术产品世界智能电动车先进技术展览会（WSCE）覆盖汽车电动化和智能化技术相关展品，重点展出电动车整车、核心零部件、智能底盘关键核心技术、轻量化制造设备、软件开发及测试认证等最新产品和解决方案。目前已有比亚迪、东风汽车、厦门金龙、广汽埃安、奇瑞新能源、比博斯特、利氪科技、德科智控、同驭汽车、黑芝麻智能等在内的整车及核心零部件企业共计50余家已确认参展。同时，WSCE携手电动汽车产业极速充电生态联盟、电动汽车产业技术创新战略联盟及部分高校，共同打造相关主题联合展示区，已有25家企业和高校确认参展。·部分参展及与会企业机构*以上排序不分先后四、WSCE展览同期开放式高峰论坛WSCE展览同期将组织开放式高峰论坛。论坛将为参展企业提供高效的产品及解决方案展示平台、为现场观众提供前沿产业资讯和专业技术内容，将促进企业间互动交流，助力产业链协作共赢。·开放式高峰论坛日程8月24日09:30-16:30开放式高峰论坛——新型电子电气架构与车规芯片发展解决方案已确认演讲企业：英飞凌、黑芝麻智能、紫光芯能、得一微电子、慧智微电子、合众新能源、孤波科技、中微半导体、微芯商贸、苏试宜特、原粒半导体等8月25日09:30-12:05开放式高峰论坛——电动汽车充换电设施产业高质量发展已确认演讲企业机构：比亚迪、巨湾技研、华为、科华恒盛、南网电动、中汽中心、中国充电基础设施促进联盟等预登记参观，免费参与同期开放式高峰论坛。五、同期多展联动，观众规模全面升级，助力产业链价值共赢elexcon深圳国际电子展elexcon将开启：嵌入式系统与AloT展、电源与储能展、半导体先进封装展三大新版图，8月23至25日亮相深圳会展中心（福田）。同期还将结合功率器件及化合物半导体、车规级芯片、嵌入式系统、SiP与先进封装等热门话题，设置特色展区及20余场高峰论坛和新品发布会等互动活动，展示全球产业动态及未来技术趋势。